2025年3月26日，，，，，，全球规模最大的半导体年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心盛大开幕 。。。。。。超千家展商汇聚，，，，，，配合探索“芯”趋势与“芯”时机 。。。。。。
腾博会游戏网站半导体携COF倒装共晶机、软焊料固晶机两大立异装备亮相E7馆7143展位 。。。。。。并荣膺“2024-2025中国半导体封装装备最佳品牌企业”和“SEMICON CHINA 2025 产品立异奖三等奖”两大奖项，，，，，，成为半导体封装装备领域焦点展商 。。。。。。
总监现场解说，，，，，，工程师实时操作，，，，，，观众透过高清显微镜视察键合焊点，，，，，，直观感受“微米级精度”的震撼 。。。。。。
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